Honor Magic V3 может стать самым тонким складным смартфоном

Компания Honor готовится выпустить новый складной смартфон Honor Magic V3. Бренд подтвердил дату анонса.

Презентация Honor Magic V3 состоится в Китае 12 июля. Компания опубликовала промо-изображения грядущей новинки, которые намекают на очень тонкий корпус. Ожидается, что Honor Magic V3 будет тоньше Honor Magic V2, толщина которого составляла всего 9,9 мм в сложенном состоянии.

По слухам, он может стать самым тонким складным смартфоном.

Ожидается, что Honor Magic V3 станет настоящим флагманом. Он будет работать на процессоре Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 и получит минимум 16 Гб оперативной памяти.

Еще одной особенностью смартфона станет камера с перископическим телеобъективом, что пока является большой редкостью для складных смартфонов.

Помимо Honor Magic V3 на презентации также покажут Magic Vs3, планшет MagicPad 2 и ноутбук MagicBook Art 14.

Еще больше интересного и полезного в нашем Telegram-канале. Подписывайтесь!